MICROCHIP SP1F, SP3F Power Module
מפרטים
- Product: SP1F and SP3F Power Modules
- דגם: AN3500
- Application: PCB Mounting and Power Module Mounting
מָבוֹא
הערת יישום זו מספקת את ההמלצות העיקריות לחיבור נכון של לוח המעגל המודפס (PCB) למודול הכוח SP1F או SP3F ולהרכבת מודול הכוח על גוף הקירור. יש לפעול לפי הוראות ההרכבה כדי להגביל את המאמצים התרמיים והמכניים כאחד.
הוראות הרכבה של PCB
- The PCB mounted on the power module can be screwed to the standoffs to reduce all mechanical stress and minimize relative movements on the pins that are soldered to the power module. Step 1: Screw the PCB to the standoffs of the power module.
- מומלץ להשתמש בבורג פלסטיט צמוד עצמי בקוטר נומינלי של 2.5 מ"מ לחיבור המעגל המודפס. בורג פלסטיט, המוצג באיור הבא, הוא סוג של בורג שתוכנן במיוחד לשימוש עם פלסטיק וחומרים אחרים בעלי צפיפות נמוכה. אורך הבורג תלוי בעובי המעגל המודפס. עבור מעגל מודפס בעובי 1.6 מ"מ (0.063 אינץ'), השתמש בבורג פלסטיט באורך 6 מ"מ (0.24 אינץ'). מומנט ההרכבה המרבי הוא 0.6 ניוטון מטר (5 ליברות רגל). בדוק את תקינות עמוד הפלסטיק לאחר הידוק הברגים.
- שלב 2: Solder all electrical pins of the power module to the PCB as shown in the following figure. A no-clean solder flux is required to attach the PCB, as the aqueous module cleaning is not allowed.
פֶּתֶק:
- אין לבצע את שני השלבים הללו לאחור, משום שאם כל הפינים מולחמים תחילה למעגל המודפס, הברגת המעגל המודפס למצבים אלו גורמת לעיוות של המעגל המודפס, מה שמוביל למאמץ מכני שעלול לפגוע במסילות או לשבור את הרכיבים במעגל המודפס.
- חורים במעגל המודפס, כפי שמוצג באיור הקודם, נחוצים להכנסה או הסרה של ברגי ההרכבה המחברים את מודול החשמל לגוף הקירור. חורי גישה אלה חייבים להיות גדולים מספיק כדי שראש הבורג והדיסקיות יוכלו לעבור דרכם בחופשיות, תוך מתן סבילות רגילה במיקום חורי המעגל המודפס. קוטר חור המעגל המודפס עבור פיני החשמל מומלץ להיות 1.8 ± 0.1 מ"מ. קוטר חור המעגל המודפס להכנסה או הסרה של ברגי ההרכבה מומלץ להיות 10 ± 0.1 מ"מ.
- For efficient production, a wave soldering process can be used to solder the terminals to the PCB. Each application, heat sink and PCB can be different; wave soldering must be evaluated on a case-by-case basis. In any case, a well-balanced layer of solder should surround each pin.
- The gap between the bottom of the PCB and the power module is 0.5 mm to 1 mm only as shown in PCB Mounted on Power Module figure. Using through-hole components on the PCB is not recommended.
- SP1F or SP3F pinout can change according to the configuration. See the product datasheet for more information on the pin-out location.
הוראות הרכבה של מודול החשמל
- הרכבה נכונה של לוחית הבסיס של המודול על גוף הקירור חיונית להבטחת העברת חום טובה. גוף הקירור ומשטח המגע של מודול החשמל חייבים להיות שטוחים (השטוחות המומלצת צריכה להיות פחות מ-50 מיקרון עבור 100 מ"מ רציף, חספוס מומלץ Rz 10) ונקיים (ללא לכלוך, קורוזיה או נזק) כדי למנוע לחץ מכני בעת הרכבת מודול החשמל, וכדי למנוע עלייה בהתנגדות התרמית.
- שלב 1: יישום גריז תרמי: כדי להשיג את ההתנגדות התרמית הנמוכה ביותר לגוף הקירור, יש למרוח שכבה דקה של גריז תרמי בין מודול הכוח לגוף הקירור. מומלץ להשתמש בטכניקת הדפסת משי כדי להבטיח שכבה אחידה בעובי מינימלי של 60 מיקרון (2.4 מיל) על גוף הקירור כפי שמוצג באיור הבא. ניתן ליצור את הממשק התרמי בין המודול לגוף הקירור גם מחומרי ממשק תרמי מוליכים אחרים כגון תרכובת לשינוי פאזה (שכבה מודפסת משי או דביקה).
- שלב 2: הרכבת מודול הכוח על גוף הקירור: הנח את מודול הכוח מעל חורי גוף הקירור והפעל עליו לחץ קל. הכנס את בורג ה-M4 עם נעילה ודיסקיות שטוחות לכל חור הרכבה (ניתן להשתמש בבורג מס' 8 במקום M4). אורך הבורג חייב להיות לפחות 12 מ"מ (0.5 אינץ'). ראשית, הדקו קלות את שני ברגי ההרכבה. הדקו לסירוגין את הברגים עד להגעה לערך המומנט הסופי שלהם (ראה גיליון נתוני המוצר עבור המומנט המרבי המותר). מומלץ להשתמש במברג עם מומנט מבוקר לפעולה זו. במידת האפשר, ניתן להדק שוב את הברגים לאחר שלוש שעות. כמות הגריז התרמי נכונה כאשר כמות קטנה של גריז מופיעה סביב מודול הכוח לאחר שהוא מחובר לגוף הקירור עם מומנט ההרכבה המתאים. המשטח התחתון של המודול חייב להיות רטוב לחלוטין בגריז תרמי כפי שמוצג באיור "גריז על המודול לאחר פירוק". יש לבדוק את הרווח בין הברגים, הגובה העליון וההדק הקרוב ביותר כדי לשמור על מרווח בידוד בטוח.
האסיפה הכללית View
- אם משתמשים בלוח מודפס גדול, יש צורך במרווחים נוספים בין הלוח המודפס לבין גוף הקירור. מומלץ לשמור על מרחק של לפחות 5 ס"מ בין מודול החשמל למרווחים כפי שמוצג באיור הבא. המרווחים חייבים להיות באותו גובה כמו המרווחים (12 ± 0.1 מ"מ).
- עבור יישומים ספציפיים, חלק ממודולי ההספק SP1F או SP3F מיוצרים עם לוחית בסיס AlSiC (אלומיניום סיליקון קרביד) (סיומת M במספר החלק). לוחית הבסיס AlSiC עבה ב-0.5 מ"מ מלוחית הבסיס הנחושת, כך שהמרווחים חייבים להיות בעובי של 12.5 ± 0.1 מ"מ.
- גובה מסגרת הפלסטיק SP1F ו-SP3F זהה לגובה של SOT-227. על אותו PCB, אם נעשה שימוש ב-SOT-227 ובמודול הספק SP1F/SP3F אחד או יותר עם בסיס נחושת, ואם המרחק בין שני מודולי ההספק אינו עולה על 5 ס"מ, אין צורך להתקין את המרווח כפי שמוצג באיור הבא.
- אם נעשה שימוש במודולי הספק SP1F/SP3F עם בסיס AlSiC עם SOT-227 או מודולים אחרים של SP1F/SP3F עם בסיס נחושת, יש להפחית את גובה גוף הקירור ב-0.5 מ"מ מתחת למודולי SP1F/SP3F עם בסיס AlSiC כדי לשמור על כל מרווחי המודולים באותו גובה.
- יש לנקוט משנה זהירות עם רכיבים כבדים כמו קבלים אלקטרוליטיים או פוליפרופילן, שנאים או סלילים. אם רכיבים אלה ממוקמים באותו אזור, מומלץ להוסיף מרווחים גם אם המרחק בין שני מודולים אינו עולה על 5 ס"מ, כך שמשקל הרכיבים הללו על הלוח לא ינוהל על ידי מודול החשמל אלא על ידי המרווחים. בכל מקרה, כל יישום, גוף קירור ומעגל מודפס שונים; יש להעריך את מיקום המרווחים על בסיס כל מקרה לגופו.
Power Module Dismounting Instructions
To safely remove the power module from the heatsink, perform following steps:
- On the PCB, remove all screws from the spacers.
- On the heatsink, remove all screws from the power module mounting holes.
זְהִירוּת
Depending on the thermal interface material, the module baseplates may adhere strongly to the heatsink. Do not pull on the PCB to remove the assembly, as this may damage the PCB or the modules. To prevent damage, detach each module from the heatsink before removal. - To safely detach the modules:
- Insert a thin blade, such as the tip of a flat screwdriver, between the module baseplate and the heatsink.
- Gently twist the blade to separate the baseplate from the heatsink.
- Repeat this process for each module mounted to the PCB.
מַסְקָנָה
This application note gives the main recommendations regarding the mounting of SP1F or SP3F modules. Applying these instructions helps decrease the mechanical stress on PCB and power module, while ensuring long term operation of the system. Mounting instructions to the heatsink must also be followed to achieve the lowest thermal resistance from the power chips down to the cooler. All these steps are essential to guarantee the best system reliability.
היסטוריית גרסאות
היסטוריית הגרסאות מתארת את השינויים שיושמו במסמך. השינויים מפורטים לפי עדכון, החל מהפרסום העדכני ביותר.
| עדכון | תַאֲרִיך | תֵאוּר |
| B | 10/2025 | נוסף Power Module Dismounting Instructions. |
| A | 05/2020 | זהו הפרסום הראשוני של מסמך זה. |
מידע על שבבים
סימני מסחר
- השם והלוגו של "Microchip", הלוגו "M" ושמות, לוגו ומותגים אחרים הם סימנים מסחריים רשומים ולא רשומים של Microchip Technology Incorporated או של שותפיה ו/או חברות בת שלה בארצות הברית ו/או במדינות אחרות ("Microchip" סימני מסחר"). מידע לגבי סימני מסחר של Microchip ניתן למצוא בכתובת https://www.microchip.com/en-us/about/legal-information/microchip-trademarks.
- ISBN: 979-8-3371-2109-3
הודעה משפטית
- ניתן להשתמש בפרסום זה ובמידע המופיע כאן רק עם מוצרי Microchip, לרבות לתכנון, בדיקה ושילוב של מוצרי Microchip עם האפליקציה שלך. שימוש במידע זה בכל דרך אחרת מפר תנאים אלה. מידע לגבי יישומי מכשיר מסופק רק לנוחיותך וייתכן שיוחלף על ידי עדכונים. באחריותך לוודא שהיישום שלך עומד במפרטים שלך. צור קשר עם משרד המכירות המקומי של Microchip לקבלת תמיכה נוספת או, קבל תמיכה נוספת בכתובת www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.
- מידע זה מסופק על ידי MICROCHIP "כמות שהוא". MICROCHIP אינה מציגה מצגים או התחייבויות מכל סוג, בין אם מפורשות או משתמעות, בכתב או בעל-פה, בחוק או אחרת, הקשורות למידע, כולל אך לא מוגבלת לשום התחייבות משתמעת של התחייבות-התחייבות, והבטחות. התאמה למטרה מסוימת, או אחריות הקשורה למצבה, לאיכותה או לביצועיה.
בשום מקרה, MICROCHIP לא תישא באחריות לכל אובדן עקיף, מיוחד, עונשי, מקרי או תוצאתי, נזק, עלות או הוצאה מכל סוג שהוא הקשור למידע או לשימוש בו, בכל מקרה בו ובין כך. האפשרות או הנזקים ניתנים לחיזוי. במידה המלאה המותרת על פי חוק, החבות הכוללת של MICROCHIP על כל התביעות בכל דרך הקשורה למידע או לשימוש בו לא תעלה על סכום העמלות, אם בכלל, ששילמת ישירות ל-MiCROCHIP. - השימוש במכשירי Microchip ביישומי תמיכה ו/או בטיחות הוא לחלוטין על אחריותו של הקונה, והקונה מסכים להגן, לשפות ולשמור על Microchip ללא מזיק מכל נזק, תביעה, תביעה או הוצאות הנובעות משימוש כאמור. שום רישיונות לא מועברים, במשתמע או בכל דרך אחרת, תחת כל זכויות קניין רוחני של Microchip, אלא אם צוין אחרת.
תכונת הגנת קוד של התקני מיקרו-שבב
שימו לב לפרטים הבאים של תכונת הגנת הקוד במוצרי Microchip:
- מוצרי Microchip עומדים במפרט הכלול בגיליון הנתונים הספציפי של Microchip.
- Microchip מאמינה שמשפחת המוצרים שלה מאובטחת כאשר משתמשים בהם באופן המיועד, במסגרת מפרטי ההפעלה ובתנאים רגילים.
- Microchip מעריך ומגן באגרסיביות על זכויות הקניין הרוחני שלו. ניסיונות להפר את תכונות הגנת הקוד של מוצרי Microchip אסורים בהחלט ועלולים להפר את Digital Millennium Copyright Act.
- לא Microchip ולא כל יצרן מוליכים למחצה אחר יכולים להבטיח את אבטחת הקוד שלו. הגנת קוד אינה אומרת שאנו מבטיחים שהמוצר "בלתי שביר". הגנת קוד מתפתחת כל הזמן. Microchip מחויבת לשיפור מתמיד של תכונות הגנת הקוד של המוצרים שלנו.
שאלות נפוצות
Can I use a wave soldering process for soldering terminals to the PCB?
Yes, a wave soldering process can be used for efficient production. However, evaluate its suitability based on your specific application, heat sink, and PCB requirements.
Is it necessary to install a spacer between power modules?
If the distance between two power modules does not exceed 5 cm and they are mounted on the same PCB with a SOT-227, it is not necessary to install a spacer.
מסמכים / משאבים
 |
MICROCHIP SP1F, SP3F Power Module [pdfמדריך הוראות SP1F, SP3F, AN3500, SP1F SP3F Power Module, SP1F SP3F, Power Module, Module |