Stack Chan
2026
מִתְאָר
StackChan is ESP32 board which based on ESP32-S3 chip, contained 2-inch TFT screen. The board is made of PC+ABC.
1.1 הרכב החומרה
The hardware of CORES3: ESP32-S3 chip, TFT screen, Green LED, Button, GROVE interface, TypeC-to-USB interface, Power Management chip and battery.
ESP32-S3 The ESP32 is a dual-core system with two Harvard Architecture Xtensa LX6 CPUs. All embedded memory,external memory and peripherals are located on the data bus and/or the instruction bus of these CPUs. With some minor exceptions (see below), the address mapping of two CPUs is symmetric, meaning that they use the same addresses to access the same memory. Multiple peripherals in the system can access embeddedmemory via DMA.
מסך TFT הוא מסך צבעוני בגודל 2 אינץ' מונע ILI9342C ברזולוציה של 320 x 240.
כרך הפעלהtagטווח e הוא 2.6~3.3V, טווח טמפרטורת עבודה הוא -25~55°C.
שבב ניהול החשמל הוא ה-AXP2101 של X-Powers. כרך ההפעלהtagטווח e הוא 2.9V~6.3V וזרם הטעינה הוא 1.4A.
StackChan equips ESP32 with everything needed for programming, everything needed for operation and development
תיאור PIN
2.1. ממשק USB
M5CAMREA תצורת ממשק USB מסוג C, תומך בפרוטוקול תקשורת סטנדרטי USB2.0.
2.2.ממשק GROVE
4p spacing 2.0mm M5CAMREA GROVE Ports. A, Port. B, and Port. C, the internal cables are connected to GND, 5V, GPIO1, GPIO2, GPIO8, GPIO9, GPIO17, and GPIO18.
תיאור פונקציונלי
פרק זה מתאר את ה-ESP32-S3 מודולים ופונקציות שונות.
3.1.מעבד וזיכרון
מעבד Xtensa® כפול ליבה 32 סיביות LX7, עד 240 מגה-הרץ
- ROM של 384 KB
- 512 KB SRAM
- 16 KB SRAM ב-RTC
- ממשקי SPI, Dual SPI, Quad SPI, Octal SPI, QPI ו-OPI המאפשרים חיבור למספר פלאש ו-RAM חיצוני
- בקר פלאש עם מטמון נתמך
- נתמך ב-Flash In-Circuit Programming (ICP).
3.2.תיאור אחסון
3.2.1. פלאש חיצוני ו-SRAM
ESP32-S3 תומך בממשקי SPI, Dual SPI, Quad SPI, Octal SPI, QPI ו-OPI המאפשרים חיבור למספר פלאש חיצוני ו-RAM.
The external flash and RAM can be mapped into the CPU instruction memory space and read-only data memory space. The external RAM can also be mapped into the
CPU data memory space. ESP32-S3 supports up to 1GB of external flash and RAM, and hardware encryption/decryption based on XTS-AES to protect users’programs and data in flash and external RAM.
באמצעות מטמונים במהירות גבוהה, ESP32-S3 יכול לתמוך בכל פעם עד:
- External flash or RAMmapped into 32 MB instruction space as individual blocks of 64 KB
- זיכרון RAM חיצוני ממופה לשטח נתונים של 32 מגה-בייט כבלוקים בודדים של 64 ק"ב. 8-bit, 16-bit, 32-bit ו-128-bit קריאה וכתיבה נתמכים. ניתן למפות פלאש חיצוני גם לשטח נתונים של 32 מגה-בייט כבלוקים בודדים של 64 קילו-בייט, אך רק תומך בקריאה של 8-bit, 16-bit, 32-bit ו-128-bit.
3.3.שעון מעבד
לשעון המעבד יש שלושה מקורות אפשריים:
- שעון קריסטל ראשי חיצוני
- מתנד RC מהיר פנימי (בדרך כלל כ-17.5 מגה-הרץ, ומתכוונן)
- שעון PLL
האפליקציה יכולה לבחור את מקור השעון מבין שלושת השעונים שלמעלה.
The selected clock source drives the
CPU clock directly, or after division, depending on the application. Once the CPU is reset, the default clock source would be the external main crystal clock divided by 2.
3.4.RTC AND LOWPOWER MANAGEMENT
בעזרת שימוש בטכנולוגיות מתקדמות לניהול צריכת חשמל, ESP32-S3 יכול לעבור בין מצבי הספק שונים. (ראה טבלה 1).
- מצב פעיל: רדיו מעבד ושבב מופעלים. השבב יכול לקבל, לשדר או להאזין.
- מצב שינה מודם: המעבד פועל וניתן להפחית את מהירות השעון. פס הבסיס האלחוטי והרדיו מושבתים, אך החיבור האלחוטי יכול להישאר פעיל.
- Lightsleep mode: The CPU is paused. The RTC peripherals, as well as the ULP coprocessor can be woken up periodically by the timer.
Any wake-up events (MAC, host, RTC timer, or external interrupts) will wake up the chip. Wireless connection can remain active. Users can optionally decide what peripherals to shut down/keep on (refer to Figure 1), for power-saving purpose. - מצב שינה עמוקה: המעבד ורוב הציוד ההיקפי מושבתים.
Only the RTC memory is powered on and RTC peripherals are optional. Wi-Fi connection data are stored in the RTC memory. The
קו-מעבד ULP פונקציונלי.
Current Consumption in Low Power Modes: TABLE 1
| מצב עבודה | תֵאוּר | סוג (A) |
| שינה קלה | VDD_SPI ו-Wi-Fi מושבתים, וכל ה-GPIOs הם בעלי עכבה גבוהה. | 2401 |
| שינה עמוקה | זיכרון RTC וציוד היקפי RTC מופעלים. | 8 |
| זיכרון RTC מופעל. ציוד היקפי של RTC כבוי. | 7 | |
| כבה | CHIP PU is set to low level. The chip is powered off. | 1 |
מאפיינים חשמליים
4.1.ABSOLUTEMAXIMUMRATINGS
Table2:AbsoluteMaximumRatings
| סֵמֶל | פָּרָמֶטֶר | מינימום | מקסימום | יְחִידָה |
| VDDA, VDD3P3, VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SPI | כרך ידtage מוחל על פיני ספק כוח לכל תחום כוח | -0.3 V | 3.6 | |
| ‘output I' | זרם מוצא מצטבר l0 | 1500 | mA | |
| T חנות | טמפרטורת אחסון | -40 | 150 | מעלות צלזיוס |
1. VIO למשטח אספקת החשמל, עיין בנספח המפרט הטכני של ESP32 IO_MUX, בתור SD_CLK של ספק הכוח עבור VDD_SDIO.
4.2.WIFI RADIO AND BASEBAND
רדיו ה-Wi-Fi והפס הבסיסי ESP32-S3 תומכים בתכונות הבאות:
- 802.11b/g/n
- 802.11n MCS0-7 התומך ברוחב פס של 20 מגה-הרץ ו-40 מגה-הרץ
- 802.11n MCS32
- 802.11n 0.4 מיקרומטר מרווח שמירה
- קצב נתונים עד 150 Mbps
- RX STBC (זרם מרחבי יחיד)
- כוח שידור מתכוונן
- מגוון אנטנות:
ESP32-S3 תומך במגוון אנטנות עם מתג RF חיצוני. מתג זה נשלט על ידי אחד או יותר
GPIOs, ומשמשים לבחירת האנטנה הטובה ביותר כדי למזער את ההשפעות של פגמים בערוץ.
4.3. מפרטי BLUETOOTH LE RF TRANSMITTER (TX).
טבלה 3: מאפייני משדר Bluetooth LE 1 Mbps
| פָּרָמֶטֶר | תֵאוּר | מינימום | טיפ | מקסימום | יְחִידָה |
| כוח שידור RF | טווח בקרת הספק RF | -25.00 | 0 | 20.00 | dBm |
| קבל שלב שליטה | 3.00 | dB | |||
| היסט וסחיפה של תדר הספק | Max Ifnin=0. 1, 2…k | – | 2.50 | — | קילוהרץ |
| Max Ifo – fnl | 2.00 | — | קילוהרץ | ||
| Max I fn — fn -51 | 1.39 | — | קילוהרץ | ||
| IL – fol | 0.80 | — | קילוהרץ | ||
| מאפייני אפנון | A flממוצע | — | 249.00 | — | קילוהרץ |
| Min A f2מקסימום (for at least 99.9% of all A f2,-,,ax) | — | 198.00 | — | קילוהרץ | |
| A f2avg/Li f lavg | – | 0.86 | — | — | |
| פליטות מזויפות בתוך הלהקה | היסט של ±2 מגה-הרץ | -37.00 | — | dBm | |
| היסט של ±3 מגה-הרץ | — | -42.00 | — | dBm | |
| >±3 MHz היסט | — | -44.00 | — | dBm |
4.4. מפרט מקלט BLUETOOTH LE RF (RX).
טבלה 4: מאפייני מקלט Bluetooth LE 1 Mbps
| Parameter I | תֵאוּר | מינימום | טיפ | מקסימום | יְחִידָה |
| רגישות 0230.8% PER | — | — | -97.5 | — | dBm |
| Maximum received signal d30.8% PER | — | — | 8 | — | dBm |
| ערוץ משותף CA | F = FO MHz | — | 9 | — | dB |
| סלקטיביות ערוץ סמוך C/I | F=F0 + 1 מגה-הרץ | — | -3 | — | dB |
| F = FO -1 מגה-הרץ | — | -3 | — | dB | |
| F=F0+ 2 MHz | — | -28 | — | dB | |
| F = FO – 2 מגה-הרץ | — | — | dB | ||
| F = FO + 3 מגה-הרץ | — | -31 | — | dB | |
| F = FO – 3 מגה-הרץ | — | -33 | — | dB |
אזהרת FCC
זהירות FCC:
כל שינוי או שינוי שלא אושרו במפורש על ידי הגורם האחראי לתאימות עלולים לבטל את סמכותו של המשתמש להפעיל את הציוד. מכשיר זה תואם לחלק 15 של כללי ה-FCC. ההפעלה כפופה לשני התנאים הבאים: (1) מכשיר זה אינו עלול לגרום להפרעות מזיקות, ו-(2) מכשיר זה חייב לקבל כל הפרעה שנקלטה, לרבות הפרעה שעלולה לגרום לפעולה לא רצויה.
הערה חשובה:
פֶּתֶק: ציוד זה נבדק ונמצא תואם למגבלות עבור מכשיר דיגיטלי Class B, בהתאם לחלק 15 של כללי FCC. מגבלות אלו נועדו לספק הגנה סבירה מפני הפרעות מזיקות בהתקנה למגורים.
This equipment generates, uses and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does -cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures:
— כיוון או מיקום מחדש של אנטנת הקבלה.
- הגדל את ההפרדה בין הציוד למקלט.
- חבר את הציוד לשקע במעגל שונה מזה שאליו מחובר המקלט.
— התייעץ עם הספק או עם טכנאי רדיו/טלוויזיה מנוסה לקבלת עזרה.
הצהרת חשיפת קרינה ב- FCC: ציוד זה תואם את מגבלות החשיפה לקרינה של FCC שנקבעו עבור סביבה בלתי מבוקרת.
מסמכים / משאבים
 | StackChan AI Desktop Robot |
הפניות
- מדריך למשתמשmanual.tools